소형 리플로 용접

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작은 상단 4 하단 4 리플 로우 납땜
- 상표: 메이지
- 포장: 나무 박스
- 지원에 대한 지원: Sufficient supply
- 모형: MJ-H4430A
- 원산지: 중국
고품질 소형 상단 4 하단 4 리플 로우 솔더링 전자 제품의 PCB 기판의 지속적인 소형화로 인해 칩 부품이 등장했으며 기존의 납땜 방법은 더 이상 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 처음에는 하이브리드 집적회로기판의 조립에 리플로우 솔더링 공정만 사용했고 조립 및 솔더링되는 부품은 대부분 칩 커패시터, 칩 인덕터, 실장 트랜지스터, 다이오드였다. 전체 SMT 기술의 발전이 점점 더 완벽해지고, 다양한 칩 부품(SMC)과 실장 장치(SMD)의 등장으로 리플로우 솔더링 공정 기술과 실장 기술의 일부인 장비도 개발되고 있다. 따라서, 그 응용 프로그램은 점점 더...

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고품질 4개 온도 구역 리플로 납땜
- 상표: 메이지
- 포장: 나무 박스
- 지원에 대한 지원: Sufficient supply
- 모형: MJ-H4430A
- 원산지: 중국
고품질 4개 온도 구역 리플로 납땜 전자 제품의 PCB 기판의 지속적인 소형화로 인해 칩 부품이 등장했으며 기존의 납땜 방법은 더 이상 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 처음에는 하이브리드 집적회로기판의 조립에 리플로우 솔더링 공정만 사용했고 조립 및 솔더링되는 부품은 대부분 칩 커패시터, 칩 인덕터, 실장 트랜지스터, 다이오드였다. 전체 SMT 기술의 발전이 점점 더 완벽해지고, 다양한 칩 부품(SMC)과 실장 장치(SMD)의 등장으로 리플로우 솔더링 공정 기술과 실장 기술의 일부인 장비도 개발되고 있다. 따라서, 그 응용 프로그램은 점점 더 광범위해지고...

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고품질 소형 전체 열풍 리플 로우 납땜
- 상표: 메이지
- 포장: 나무 박스
- 지원에 대한 지원: Sufficient supply
- 모형: H330
- 원산지: 중국
고품질 소형 전체 열풍 리플 로우 납땜 전자 제품의 PCB 기판의 지속적인 소형화로 인해 칩 부품이 등장했으며 기존의 납땜 방법은 더 이상 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 처음에는 하이브리드 집적회로기판의 조립에 리플로우 솔더링 공정만 사용했고 조립 및 솔더링되는 부품은 대부분 칩 커패시터, 칩 인덕터, 실장 트랜지스터, 다이오드였다. 전체 SMT 기술의 발전이 점점 더 완벽해지고, 다양한 칩 부품(SMC)과 실장 장치(SMD)의 등장으로 리플로우 솔더링 공정 기술과 실장 기술의 일부인 장비도 개발되고 있다. 따라서, 그 응용 프로그램은 점점 더 광범위해지고...

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고품질 3구역 리플로 납땜
- 상표: 메이지
- 포장: 나무 박스
- 지원에 대한 지원: Sufficient supply
- 모형: H330A
- 원산지: 중국
고품질 3구역 리플로 납땜 전자 제품의 PCB 기판의 지속적인 소형화로 인해 칩 부품이 등장했으며 기존의 납땜 방법은 더 이상 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 처음에는 하이브리드 집적회로기판의 조립에 리플로우 솔더링 공정만 사용했고 조립 및 솔더링되는 부품은 대부분 칩 커패시터, 칩 인덕터, 실장 트랜지스터, 다이오드였다. 전체 SMT 기술의 발전이 점점 더 완벽해지고, 다양한 칩 부품(SMC)과 실장 장치(SMD)의 등장으로, 리플로우 솔더링 공정 기술과 실장 기술의 일부인 장비도 함께 개발되었습니다. 따라서, 그 응용 프로그램은 점점 더 광범위해지고 있습니다....

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고품질 열풍 리플로 납땜
- 상표: 메이지
- 포장: 나무 박스
- 지원에 대한 지원: Sufficient supply
- 모형: MJ-H4430A
- 원산지: 중국
고품질 열풍 리플 로우 납땜 적외선 + 열풍 리플 로우 솔더링: 열 운반체로 30% 적외선 및 70% 열풍으로 가열됩니다. 적외선 열풍 리플 로우 오븐은 적외선 리플 로우 납땜과 강제 대류 열풍 리플 로우 납땜의 장점을 효과적으로 결합하며 21 세기의 이상적인 가열 방법입니다. 적외선의 강력한 투과력, 높은 열효율 및 에너지 절약을 최대한 활용합니다. 동시에 적외선 리플 로우 솔더링의 온도 차이와 차폐 효과를 효과적으로 극복하고 과도하게 빠른 가스 유량에 대한 열풍 리플 로우 솔더링의 영향을 보완합니다. 이 유형의 리플 로우 오븐은 오븐의 온도를보다 균일하게 만들기...

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고품질 데스크탑 소형 리플로 납땜
- 상표: 메이지
- 포장: 나무 박스
- 지원에 대한 지원: Sufficient supply
- 모형: MJ-H3030A
- 원산지: 중국
소형 열풍 리플 로우 솔더링 뜨거운 공기 리플로 솔더링 노 전송 열풍 리플 로우 솔더링 뜨거운 공기의 층류 운동을 통해 열에너지. 히터 및 팬 순환 가열로 내의 공기를 유지하는 데 사용된다. 부품은 용접 달성 노 내의 고온 가스에 의해 가열되어 용접한다. 열풍 가열 리플 로우 오븐 균일하고 안정된 온도 특성을 갖는다. 상부 및 하부 PCB와 노의 길이를 따라 온도 구배 사이의 온도 차이는 제어가 용이하지 않고, 그것들은 일반적으로 단독으로 사용되지 않는다. 그래서 그것은 상기 수 있고, 1990 년대 이후 SMT 애플리케이션의 지속적인 확장 및 구성 요소, 장비의...

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고품질 경제적인 리플로 납땜
- 상표: 메이지
- 포장: 나무 박스
- 지원에 대한 지원: Sufficient supply
- 모형: MJ-H6635A
- 원산지: 중국
경제적 인 리플 로우 솔더링 때문에 전자 제품의 PCB 보드의 지속적인 소형화, 칩 부품 등장했으며, 기존의 납땜 방법은 더 이상 요구를 충족 할 수 없습니다. 처음 만 리플 로우 솔더링 프로세스 혼성 집적 회로 기판의 조립에 사용하고, 대부분의 구성 요소는 조립 및 납땜 칩 커패시터, 칩 인덕터이었던 것으로, 트랜지스터 및 다이오드를 탑재. 전체 SMT 기술의 개발이 배치 기술의 일부로서 더욱 완벽하고, 칩 부품 (SMC)의 다양한 출현 장치 (SMD), 리플 로우 납땜 공정 기술 및 장비를 탑재되기로도 개발되어왔다 이에 따라, 그 애플리케이션은 점점 더 광범위...

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4개 온도 구역 리플로 납땜
- 상표: 메이지
- 포장: 나무 박스
- 지원에 대한 지원: Sufficient supply
- 모형: MJ-H4430A
- 원산지: 중국
SMT 전자 칩 납땜 리플 로우 오븐 리플 로우 솔더링 기술은 전자 제조의 분야에 익숙하지 않다. 우리의 시스템에서 사용되는 각종 보드 구성 요소는이 과정을 통해 회로 기판에 납땜된다. 열 공기 또는 질소 복합기 내부 가열 회로가있다. 충분히 높은 온도로 가열 한 후, 성분의 양쪽에 땜납 용융되며, 마더 보드에 결합 될 그래서, 구성 요소가 부착 된 회로 기판에 날려. 이 프로세스의 이점은 온도 조절이 쉽게 산화가 용접 프로세스 중에 방지 될 수있다, 제조 비용이 제어에 용이하다는 것이다. 제품 특징 온도 허용 오차, 고장 진단, 소리와 빛 경보 기능 1.. 2....

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중국 소형 리플로 용접 공급 업체

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