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2023 / 10 / 24
웨이브 솔더링은 일반적인 전자 어셈블리 프로세스이며, 다음은 파동 납땜의 작동 및 설정 지점입니다. 1. PCB 준비 : PCB 표면에 깨끗하고 먼지, 그리스 또는 잔해물이 없는지 확인하십시오. 보드 와셔 또는 청소 용매로 청소할 수 있습니다. 2. 예열 : PCB를 온도와 시간 동안 미리 설정할 수있는 예열 장치에 PCB를 놓습니다. 예열의 목적은 납땜 공정 동안 페이스트가 완전히 녹을 수 있도록 PCB 및 솔더 페이스트를 가열하는 것입니다. 3. 솔더 조정 : 납땜 요구 사항에 따라 납땜의 온도, 방법 및 속도를 조정하십시오. 일반적으로 용융점이 낮은 솔더는 파도 납땜에 사용됩니다. 4. 파동 높이 설정 : 용접 요구 사항 및 구성 요소 크기에 따라 적절한 파도 높이를 설정하십시오. 파도 높이가 너무 높거나 너무 낮 으면 불만족스러운 납땜 품질이 발생할 수 있습니다. 5. 솔더 링 플럭스 : 웨이브 크레스트 영역에서 적절한 양의 납땜 플럭스를 닦으면 납땜 플럭스는 납땜 공정의 습윤 및 유동성을 돕습니다. 6. 작동 매개 변수 설정 : 예열 시간, 파동 온도, 전송 속도 등을 포함하여 파동 납땜 장비 작동 매개 변수를 설정합니다. 이러한 매개 변수는 특정 용접 요구 사항 및 조정의 구성 요소 특성에 따라 설정해야합니다.
2023 / 10 / 18
SMT (Surface Mount Technology), 즉 Surface Mount Technology는 전자 제품 제조에 일반적으로 사용되는 전자 구성 요소 장착 기술입니다. SMT 기계 유지 보수에 대한 몇 가지 상식과 예방 조치는 다음과 같습니다. 1. 정기적 인 청소 : 정기적 인 청소는 SMT 기계를 제대로 작동시키는 열쇠입니다. 먼지와 불순물은 특히 기계의 컨베이어 벨트, 센서 및 카메라와 같은 중요한 영역에서 정기적으로 기계 내부와 외부에서 제거해야합니다. 녹는 용광로에 적절한 도구와 클리너를 사용하십시오 2. 환경을 깔끔하게 유지하십시오 : SMT 기계는 건조하고 깔끔한 환경에 설치해야하며 먼지, 화학 물질 및 정전기와 같은 방해 요인을 멀리해야합니다. 또한 기계의 정상적인 열 소산을 유지하기 위해 작업 영역이 잘 통풍이든지 확인해야합니다. 3. 정기적 인 윤활 : SMT 기계의 일부 부품은 적절한 기능을 보장하기 위해 정기적 인 윤활이 필요합니다. 기계 매뉴얼에 따르면 윤활 해야하는 부품을 알고 윤활에 적합한 윤활유를 선택하십시오. 4. 정기 검사 및 유지 보수 : 기계 구성 요소의 정기 검사 및 유지 보수를 수행하여 적절한 작업 조건에 있는지 확인하십시오. 여기에는 컨베이어 벨트 장력 확인, 센서 및 카메라 교정, 마모 부품 검사 및 교체 등이 포함됩니다. 5. 교육 및 기술 지원 : 운영자에게 SMT 기
2023 / 09 / 07
고품질 자동 스팟 용접기는 고효율, 정밀도 및 신뢰성으로 금속 워크 피스를 용접하는 데 사용되는 자동화 된 기계입니다. 그들은 용접 회로 보드, 금속 부품 및 어셈블리 등의 전자 제품, 자동차, 항공 우주 등에 일반적으로 사용됩니다. 고품질 자동 스팟 용접기의 일반적인 특징은 다음과 같습니다. 1. 정확한 제어 및 안정성 : 고품질 자동 스팟 용접기는 고급 제어 시스템과 정확한 ARC 제어를 사용하여 정확한 용접 프로세스 제어 및 일관된 용접 결과를 위해 정확한 ARC 제어를 사용합니다. 이것은 용접의 일관된 품질과 강도를 보장합니다. 2. 빠르고 효율적인 : 자동 스팟 용접기는 짧은 시간 내에 많은 용접 작업을 완료 할 수있어 생산성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 일반적으로 고속 임팩트 헤드와 빠른 아크 시작 및 정지 기능이 있습니다 .SMT 머신 3. 다양성 및 유연성 : 일부 고품질 자동 스팟 용접기는 스폿 용접, 펄스 용접, 압력 용접 등과 같은 다양한 용접 모드와 기능을 가지고 있습니다. 유연한 매개 변수 조정 및 프로그램 설정 4. 고품질 용접 : 자동 스팟 용접기는 균일 한 솔기 모양, 저 왜곡 및 고강도
2023 / 08 / 04
SMT 기계는 SMT (Surface Mount Technology)에 사용되는 자동 장비입니다. SMT 기계는 주로 다음 유형입니다. 1. Pick and Place Machine : Pick and Place 기계는 피더에서 SMD를 정확하게 제거하고 회로 보드의 지정된 위치에 정확하게 배치하는 데 사용되는 가장 일반적인 유형의 SMT 기계입니다. 픽 앤 플레이스 머신은 일반적으로 적절한 배치를 보장하기 위해 포지셔닝을 위해 비전 시스템 및/또는 기계적 위치 제어 시스템을 사용합니다. 2. 리플 로우 오븐 : 리플 로우 오븐은 회로 보드에 배치 된 SMD를 납땜하는 데 사용됩니다. 리플 로우 오븐에서 보드는 예열, 납땜 및 냉각 단계를 통과하여 SMD와 보드 사이의 신뢰할 수있는 납땜을 달성합니다. 납땜 오븐은 일반적으로 납땜을 달성하기 위해 열기 흐름이나 적외선 가열을 사용합니다. 3. 웨이브 솔더링 머신 : 웨이브 솔더링 머신은 솔더 전통적인 플러그인 구성 요소 (통과 홀 구성 요소)를 배치하는 데 사용됩니다. 파동 납땜 기계에서 회로 보드는 솔더 파를 통과하여 회로 보드에 연결된 통로 구성 요소. 4. 스크린 프린터 : 인쇄기는 서킷 보드 패드
2023 / 06 / 02
Wave Soldering은 전자 구성 요소를위한 전통적인 표면 마운트 기술이며 과학 기술의 추가 개발로 Wave Soldering은 다음 방향으로 지속적으로 개발되고 있습니다. Wave Soldering 1. 용접 속도 향상 속도 : 생산 효율의 요구 사항으로 인해 파동 용접 장비는 더 높은 여기주기와 전송 속도가 더 짧은 생산주기를 충족해야합니다. 물질 변화를위한 솔더링 아이언 및 특수 화학 장치의 자동 구축은 파도 납땜의 생산성을 더욱 향상시킬 수 있습니다. 2. 저온 납땜 : 기존의 파도 납땜은 장치의 과열 및 손상의 위험으로 가열 성분이 고온으로 가열해야합니다. 결과적으로, 파도 납땜 기술 3. 고정밀 납땜 : 설계 수준에서 조직의 영향과 데이터 피드백 개선을 고려하여 이러한 컴퓨터 시뮬레이션 기술은 품질 관리 및 데이터 시각화에 대한 교육을 향상시키는 동시에 물리적 구조에 대한 정보를 제공합니다. . 4. 통합 및 인텔리전스 : 기술이 발전함에 따라 장비 구성 요소 및 용접 프로세스에서 데이터 분석 및 품질 분석에 이르기까지 파도 용접 장비는 점점 지능적이 될 것입니다. 파도 납땜 장비는 또한 불필요한 수동 개입을 최소화하기 위해 계속 통합되어 고품질 수준의 파도 납땜을
2023 / 05 / 27
리플 로우 솔더링은 주로 표면 마운트 기술에 사용되는 납땜 방법으로 가열, 냉각 및 공기 흐름과 같은 매개 변수를 제어하여 전자 구성 요소의 납땜을 완료하는 데 사용됩니다. 전통적인 수동 납땜과 비교할 때, 리플 로우 솔더링은 고속, 양질의 납땜 조인트 및 낮은 납땜 비용의 장점을 가지고 있으므로 전자 제조 산업에서 널리 사용됩니다. 리플 로우 납땜의 원리는 리플 로우 오븐의 고온 공기 흐름과 온도를 사용하여 PCB (Printed Circuit Board)의 구성 요소를 PCB에 납땜하는 것입니다. 리플 로우 오븐은 일반적으로 난방 구역, 홀딩 존 및 냉각 구역으로 구성되며, 가열 구역은 200 ° C ~ 300 ° C의 온도에 도달 할 수 있으며 홀딩 및 냉각 구역에는 부품의 품질을 보장하기 위해 해당 냉각 제어 시스템이 있습니다. 솔더 관절과 보드의 안정성. 리플 로우 공정에서 솔더 페이스트는 액체 상태로 가열 된 다음 부품의 솔더 핀을 통해 보드에 연결하고 고체 솔더 조인트로 냉각됩니다. 리플 로우 납땜의 특정 과정은 다음과 같습니다. 먼저, PCB의 솔더 핀은 일반적으로 인쇄 기술을 사용하여 페이스트를 필요한 크기와 모양으로 처리 한 다음 전자 구성 요소를 PCB에 붙여 넣습니다. 이 프로세스는 일반적으로 기계에 의해 수행되며, 수동으로 수행하는 것보다 훨씬 효율적이며 작동 오류를 피합니다.
2023 / 05 / 20
주석 용융 용광로는 후속 가공 및 활용을 위해 고체에서 액체 상태로 주석을 녹이는 데 사용되는 장비입니다. 이 기사는 주석 용광로의 작업 원리, 장점 및 응용 시나리오뿐만 아니라 유지 보수 및 서비스 조치 및 문제 해결 방법에 중점을 둘 것입니다. I. 운영 원리 주석 용융 용광로는 일련의 전기 제어 시스템과 가열 요소로 구성됩니다. 재료는 상단에서 공급되고 가열 요소에 의해 녹은 다음 퍼니스 아래의 고정 실린더로 흐릅니다. 가열 요소와 적절한 유지 시간의 정확한 제어를 통해 주석 용융 용광로는 녹는 온도와 주석의 순도를 정확하게 제어 할 수 있습니다. II. 장점 다른 유형의 용융 장비와 비교하여 주석 용융 용광로는 다음 용접 로봇을 제공합니다. 장점 : 고효율 : 주석 용융 용광로의 빠른 용융 속도는 생산주기를 상당히 단축시킬 수 있습니다. 에너지 절약 : 주석 용융 용광로는 고급 난방 기술 및 제어 시스템을 사용하여 에너지 소비를 효과적으로 줄입니다. 저렴한 비용 : 주석 용융 용광로는 다른 유형의 용융 장비보다 비용이 적게 듭니다. 중소 기업에 적합합니다. 환경 보
2023 / 05 / 11
웨이브 납땜은 SMT (Surface Mount Technology) 분야에서 널리 사용되는 일반적인 전자 솔더링 기술입니다. 이 납땜 기술을 통해 전자 부품은 PCB (Printed Circuit Board)에 단단히 납땜 될 수 있으며 보드의 품질과 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다. 파도 납땜에서 전자 성분은 전기 도금 된 주석으로 PCB 위로 전달되고 용융 주석의 파도에 납땜. 웨이브 솔더링 머신은 주석 와이어가 녹을 때까지 가열되어 PCB 표면에 액체 주석파가 형성됩니다. 이 과정에서 전자 구성 요소는 PCB 표면에 고정되어 있으며 웨이브 솔더 패드는 주석파와 접촉 한 다음 열의 작용 하에서 주석과 융합합니다. 주석이 완전히 냉각되고 경화되면 전자 구성 요소는 PCB 표면에 부착됩니다. 이러한 납땜 방법은 종종 센서, 변압기, 전해 커패시터, 배터리 등과 같은 대형 전자 부품을 장착하는 데 사용됩니다. 파도 납땜의 장점은 납땜 영역에서 균일 한 온도 분포를 초래하고 짧은 시간 내에 수행 할 수 있다는 것입니다. 다른 SMT 기술과 달리, 파도 납땜은 일반적으로 배치로 수행되므로 높은 처리량이 필요한 생산 라인에 적합합니다. 파도 납땜에서 납땜 공정은 닫힌 스트로크로 완료되므로 산소 및 기타 간섭 물질의 유입을 줄임으로써 솔더의 품질을 향상시킵니다. 파도 납땜에서 자주 사용되는 솔더는 쉽게 팽창하고 솔더 영역을 채우는 데 사용되는 둥근 와이어
2023 / 04 / 22
웨이브 솔더링은 회로 보드의 부품을 보드에 납땜하는 데 사용되는 일반적인 전자 제조 공정입니다. 웨이브 납땜은 주로 주로 솔더 바를 사용하며, 그 주요 재료는 주석입니다. 파도 납땜 공정에서, 회로 보드의 납땜 표면은 납땜 목적으로 고온 액체 주석과 직접 접촉한다. 고온 액체 틴은 경 사진 표면을 유지하고 특수 장치로 액체 주석을 만들어 파도 같은 현상을 형성하여 파동 납땜을 형성합니다. 파도 납땜의 주요 장점은 고온, 고압 및 고속에서 효율적이고 고정밀 용매 및 안정적인 작동을 가능하게한다는 것입니다. 결과적으로 Wave 납땜은 전자 제조 공정에서 가장 중요한 부분 중 하나가되었습니다. 웨이브 납땜은 전자 산업의 조립 공정에서 일반적으로 사용되는 일반적인 표면 어셈블리 기술입니다. 웨이브 솔더링은 솔더링 공정으로, 하드 솔더가 액체 상태로 예열하여 회로 보드의 솔더 조인트에 적용한 다음 회로를 통해 파도를 통과 한 다음 조인트에서 압력을 가해 압력을 가하는 솔더링 공정입니다. 이 기술을 사용하면 좋은 품질의 솔더 조인트, 강한 조인트 및 속도 측면에서 이점이있는 회로 구성 요소의 효율적이고 안정적인 조립을 허용합니다. 웨이브 솔더
2023 / 04 / 15
1. 노동 및 재료를 절약하고 생산 효율성을 향상 시키며 비용을 줄입니다. 2. 솔더 조인트의 품질과 신뢰성을 포유하십시오. 제품 품질에 대한 인적 요소의 간섭과 영향을 제거하십시오. 3, 짧은 생산 시간. 웨이브 솔더링 프로세스는 솔더와 인쇄 회로 보드 사이의 접촉 시간을 크게 단축시킬 수 있습니다. 4. 단순한 생산 공정. 인쇄 회로 보드를 운반하는 드라이브 시스템은 직선으로 만 움직여 제조 프로세스를 간단하게 만듭니다. 5. 보조 재료의 소비. 웨이브 솔더링 공정은 솔더의 스프레이 및 스프레이를 자동으로 배치하고 조절 가능한 스프레이 포트 설계를 가지고있어 동일한 기간에 비해 전력을 줄이고 보조 재료를 25% 소비합니다. 웨이브 솔더링에는 조절 가능한 분리 공기 나이프가 장착되어 플럭스가 예열 상자에 들어가는 것을 분리하여 생산 안전을 보장합니다. 웨이브 솔더링은 전자 제품의 생산 공정을 말하며, 회로 보드 구성 요소는 패드에 하나씩 장착되고 고온 가열을 통해 공정에서 함께 고정되도록합니다. 파도 납땜은 전자 제품 제
2023 / 03 / 31
Wave Soldering Technology는 고품질의 고효율 용접 기술로 자동차 제조, 전자 기기, 항공 우주 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다. 파 용접은 전기 아크 용접 방법, 용접 공정, 특정 압력을 가하는 공작물, 자기장의 역할을 통한 용융물이 원형 아크 입자 흐름을 형성하여 금속의 공작물을 용접하여 융합을 생성합니다. 파동 용접은 주로 알루미늄, 구리, 마그네슘 및 니켈과 같은 고도 전도성 물질의 용접에 사용됩니다. 주요 특징은 용접 공정 동안 고전류 밀도와 주파수로, 공작물 표면을 빠르게 녹여 미세하고 균일 한 용접을 형성 할 수 있습니다. 파동 용접 기술은 전기에 민감한 용접 기술의 개발을 기반으로합니다. AC 전원을 사용하여 고주파 전류를 생성하여 용접로드가 전기 아크를 통해 공작물을 가열하여 용접 된 재료를 녹이고 용접 목적을 달성합니다. 웨이브 용접은 주로 자기 선 유도 가열의 원리를 통해 이루어 지므로 용융 금속이 신속하게 흐르고 용접 솔기 전체에 균일하게 분포됩니다. 파 용접 기술은 주로 알루미늄 합금, 마그네슘 합금 및 니켈 합금과 같은 고도 전도성 물질의 용접에 사용됩니다. 자동차 제조 및 항공 우주와 같은 분야에서는 종종 이러한 재료를 용접해야하며 전통적인 용접 방법의 사용은 잘 작동하지 않습니다. 따라서 웨
2023 / 03 / 20
웨이브 납땜은 일종의 용융 용접입니다. 원리는 전극을 통해 강한 아크를 생성하고 금속 물질을 용융점으로 가열 한 다음 금속 사이에 용융 용접 재료 (용접 와이어)를 추가하여 용융 상태에서 냉각되도록하는 것입니다. 용접 철. 웨이브 크레스트 용접의 본질은 일종의 향상된 컷 아크 용접입니다. 두 개의 파동 용접 공정 Wave Crest 용접 프로세스에는 주로 다음 링크가 포함됩니다. SMT Machine 1. 공작물 준비 : 파도 납땜하기 전에 용접 부품을 용접 부품에 불순물과 얼룩이 없도록 용접 부품을 철저히 청소하고 처리해야합니다. 2. 전극 헤드와 공작물 사이의 접촉 : 용접 부위가 접촉 한 후 전극 헤드는 용접 지점의 컨트롤러 역할을하며 용접 지점을 필요한 위치로 이동합니다. 3. 전극 헤드 충전 : 전극 헤드 충전 과정은 강한 아크 생성의 중요한 부분이며, 그에 의해 생성 된 아크는 균일 한 시간에 용접 부분으로 용접 부분으로 가열되어 균일을 형성 할 수 있습니다. 녹은 수영장. 4. 용접 와이어 추가 : 용접 와이어가 녹은 후 용접 와이어를 용접 풀에 도입하여 용접을 냉각시켜 용접을 강화하고 고품질 용접 효과를 달성하도록합니다. 5. 냉각 : 용접 후 용접 철 부품이 변형 및 기타 문제가 발생하지 않도록 냉각 처리를 수행해야합니다. 셋째, 파동 용접의 장점과 단점
2023 / 02 / 28
SMT 기계는 어떤 부품으로 구성됩니까? Chip Machine의 작동을 위해 많은 사람들이 접촉하는 것이 너무 잘 이해되지 않으며, 칩 시스템의 일부 오래된 칩 머신 운영자는 동시에 다양한 부품을 반으로 알 수 있으므로 시스템 고장으로 이어지는 것처럼 보입니다. 모든 사람에게 소규모로 인해 다양한 중요한 구성 요소 부품의 칩 머신 분석을 소개하여 더 많은 사람들이 칩 머신의 합리적인 작동에 도움이 될 수 있습니다. 하나, 호스트 1. 메인 전원 스위치 : 메인 프레임 전원을 켜거나 끕니다. 2, Visual Display : Display China는 렌즈를 이동하여 획득 한 이미지 또는 식별 개발의 구성 요소 및 표시를 분석합니다. 3. 작동 디스플레이 : VIOS 소프트웨어 화면의 디스플레이 머신 작동 오류 또는 문제 프로세스에서 화면에서 수정 정보를 표시하기 위해 화면에서도 표시됩니다. 4. 경고등 : 자동 Bonder가 녹색, 노란색 및 빨간색 일 때 기술 조건을 나타냅니다. 녹색 : 기계는 자동 작동 중입니다 노란색 : 오류 (오류 (원산지로의 반환)는 효과적으로 실행, 오류, 식별 시스템 고장 등) 또는 연동 장비를 생성 할 수 없습니다. 빨간색 : 기계가 비상 정지
2023 / 02 / 25
설정을위한 웨이브 납땜 예방 조치 1. 예열 온도를 높이십시오 파동 납땜 연결, 리플 로우 오븐 예열 영역 온도는 주석 / 납 합금 리플 로우의 예열 온도보다 높아야합니다. 예열 영역 온도를 향상시키기 위해 일반적으로 약 30 ℃, 170 ℃ -190 ℃ (전통적인 예열 온도는 일반적으로 140 ℃ -160 ℃)는 피크 온도를 줄이기 위해 성분 간의 온도 차이를 줄이는 것이다. 2. 예열 시간을 확장하십시오 예열 예열 시간을 적절하게 연장하고, 한 손에 너무 빨리 예열하면 열 충격을 유발할 수 있으며, 셔츠의 피크 리플 로우 온도의 형성, 구성 요소 간의 온도 차이를 줄이는 데 도움이되지 않습니다. 따라서, 예열 예열 시간의 적절한 연장으로, 납땜 된 성분의 온도가 의도 된 예열 온도로 부드럽게 상승합니다. 3, 리플 로우 면적 사다리꼴 온도 곡선을 연장시킨다 리플 로우 면적 사다리꼴 온도 곡선을 연장하십시오. 가장 높은 리플 로우 온도를 제어하는 동안 리플 로우 영역 온도 곡선의 폭을 늘리고 작은 열 용량 성분의 피크 시간을 연장하여 부품의 열 용량의 크기가 필요한 리플 로우 온도를 달성하고 과열을 피합니다. 작은 구성 요소. 4. 온도 곡선의 일관성을 조정하십시오 온도
2023 / 02 / 23
용접 로봇 지능적이고 다양한 로봇 용접 로봇의 용접 공정 매개 변수는 조정하기 쉽고 프로세스 매개 변수로 직접 설정할 수 있습니다. 동시에 로봇에는 내부 계산 공식이있어 전류 및 전압을 자동으로 조정합니다. 로봇 용접 공정에서 각 용접의 용접 매개 변수는 일정하며 용접의 품질은 인적 요소의 영향을받지 않아 작업자의 운영 기술에 대한 요구 사항이 줄어 듭니다. 용접 로봇의 전문화의 개발 방향은 전문 로봇 분야에 반영됩니다. 로봇의 기능은 방향성이 높으며 특정 환경에서도 특정 용접의 경우 특정 문제를 해결합니다. 로봇의 형식과 기능은 특정 역할 시나리오를 기반으로 설계 및 정의됩니다. 이 로봇의 개발은 일반적인 목적 로봇의 개발과 다릅니다. 모든 기능은 특정 응용 프로그램 환경과 관련이 있다는 것입니다. 일부 용접 로봇은 전통적인 위치, 속도 및 가속 센서 외에도 레이저 센서, 비전 센서 및 힘 센서를 사용하고 자동화 된 생산 라인 및 정밀 조립 작업에서 용접 이음새의 자동 추적 및 자동 위치를 달성하여 로봇의 운영 성능과 환경에 대한 적응성. 환경에 대한 운영 성능과 적응성을 크게 향상 시켰습니다. 용접 로봇은 현대 산업 생산을위한 고급 장비이며, 특
2023 / 02 / 21
1. 빠른 속도 경량 암의 채택과 작은 모터의 높은 회전은 가속 성능을 향상시키고 사이클 시간을 단축하기 위해 하중의 무게를 통합함으로써 Zui 속도와 가속도를 상당히 증가시킵니다. 2. 토크가 높은 손목 소형 손목은 더 작은 공간에서 작동 할 수 있으며, 높은 출력 토크는 손목의 하중 용량을 향상시키고 작업장을 잡을 수있는 모양의 범위를 확장합니다. 3. 더 많은 동작 범위 각 축의 움직임 범위를 확장함으로써 로봇 아래의 움직임 범위가 확장되고 커버리지 범위가 개선되어 작동 공간의 확장이 가능합니다. 4. 환경에 대한 적응력 용접 로봇의 각 조인트마다 새로운 이중 밀봉 방수 소켓이 채택되며 손목 부분의 보호 레벨이 개선되었습니다. 작업 원칙에 대해. 용접 로봇의 전기 제어 시스템은 일반적으로 릴레이, PLC 프로그램 가능 컨트롤러, 마이크로 컨트롤러, CNC 시스템 및 컴퓨터로 구성됩니다. 전기 제어 시스템은 주로 고정 장치의 클램핑 및 위치, 용접 기계의 시작 및 정지, 용접 건 또는 공작물의 움직임, 컨베이어의 접근 등을 제어합니다. 자동/수동 전환, 제어 기능이 포함됩니다. 아크,
2022 / 12 / 14
리플 로우 솔더의 관점에서, 그것은 우리의 생산 기술에 도움이 될 수 있으므로, 왜 반사 분 담그기라고 불리는 이유와 리플 로우 납땜의 장점은 무엇입니까? 반사 용 납땜인가 원래 솔더 페이스트는 금속 주석 가루, 플럭스 및 기타 화학 물질의 혼합물이지만, 깡통은 매우 작은 주석 비드라고 말할 수 있습니다. 반사기 납땜 용광로 장비 후, 다른 온도의 여러 온도 영역 후에는 독립적으로 존재합니다. , 섭씨 217도 이상에서, 그 작은 주석 구슬은 플럭스 및 기타 항목의 촉매 후에 녹을 것이다. 즉, 작은 입자가 액체 상태의 흐름으로 되돌아가는이 과정은 종종 반사성이라고 불리며, 리플 로우는 이전 고체 상태에서 액체 상태로 다시 냉각 영역으로 주석 분말이 의미합니다. 그리고 견고한 과정으로 돌아갑니다. 리플 로우 납땜의 장점은 무엇입니까? 1, 전체 시스템을 납땜하는 반사는 산업 제어 장비 제품군의 사용에 전념하고, 좋은 안정성과 호환성, 신뢰성을 반영하고, 전체 시스템의 반 인터뷰를 개선하여 시스템이 잘 작동 할 수 있도록합니다. 도 2, 온도 영역에서 온도 차동 효과를 줄이기 위해 동적 온도 조절 에너지 저장 플레이트 장치를 사용한 반사 용 납땜 온도 제어; 양면 온도 공급 기술을 사용하는 동안 PCB 보드 굽힘 변형 현상을 줄이고 방지 할 수 있습니다. 3, 자동 감지 기능을 갖는 리플 로우 솔더는 체인의 작동을 자동으로 감지 할 수 있으며 초고 및 저온 사운드 및 조명 경보 기능을 감지 할 수 있습니다. 4. 리 플로우 솔더링은 데이터 수집 및 제어 카드를 통해 가져온
2022 / 10 / 13
Wave Soldering Tin은 일반적인 문제를 통해 파도 납땜의 전자 제품 플러그인 생산입니다. 주로 파도 납땜의 원인으로 인해 주석 을 줄이기 위해 웨이브 납땜을 조정하려면 주석을 줄이려면 이유를 찾아야합니다. 파도 납땜 주석. 아래의 Magee Automation은 이유와 처리 아이디어를 공유합니다. 파도 납땜 이유 : 1, 플럭스 예열 온도가 너무 높거나 너무 낮으며, 일반적으로 100 ~ 110도에서 예열이 너무 낮고 플럭스 활동이 높지 않습니다. 예열이 너무 높아서 주석 강철의 플럭스가 사라지고 주석을 쉽게 연결할 수 있습니다. 도 2, 플럭스가 없거나 플럭스가 양호 또는 고르지 않으며, 용융 상태에서 주석의 표면 장력이 방출되지 않아 쉬운 주석이 발생합니다. 3, 주석 용광로의 온도를 점검하고 약 265도에서 제어하십시오. Zui 장치의 온도 센서가 퍼니스의 바닥에있을 수 있기 때문에 피크가 상승 할 때 피크의 온도를 측정하기 위해 온도계를 사용합니다. 다른 위치. 예열 온도가 좋지 않은 경우, 구성 요소는 온도에 도달 할 수 없으며 용접 공정은 구성 요소의 큰 열 흡수와 연속 주석의 형성으로 인해 주석이 열악하게 드래그합니다. 또한 주석 용광로의 온도가 낮거나 용접 속도가 너무 빠를 수도 있습니다.
파도 납땜이란 무엇이며 파도 납땜 공정의 장점은 무엇입니까?
2022 / 09 / 16
웨이브 납땜은 비교적 복잡한 프로세스입니다. 링크가 잘못되면 웨이브 납땜의 품질에 영향을 미칩니다. 그렇다면 파도 납땜이란 무엇이며 파도 납땜 공정의 장점은 무엇입니까? 파도 납땜이란 무엇이며 파도 납땜 공정의 장점은 무엇입니까? 1. 파도 납땜이란 무엇입니까? 웨이브 솔더링은 용융 솔더 (리드 틴 합금)를 말하며, 이는 전기 펌프 또는 전자기 펌프에 의해 설계에 의해 필요한대로 솔더 파에 분사됩니다. 또한 사전 설치된 구성 요소가 인쇄되도록 질소를 솔더 파크 크레스트를 통과하여 솔더 액체 표면에 특정 모양의 솔더 피크를 형성하고 PCB를 로딩하여 형성 될 수 있습니다. 성분은 솔더 조인트의 납땜 공정을 실현하기 위해 특정 각도와 특정 침지 깊이로 솔더 웨이브 크레스트를 통과합니다. 웨이브 납땜이라고합니다. 둘째, 파도 납땜 공정의 장점 1. 노동 및 재료를 절약하고 생산 효율성을 향상 시키며 생산 비용을 줄입니다. 2. 회로 보드는 고온 납땜으로 접촉 시간이 짧으므로 회로 보드의 뒤틀림 변형을 줄일 수 있습니다. 3. 제품 품질에 대한 인적 요소의 간섭과 영향을 제거하고 솔더 조인트의 품질과 신뢰성을 향상시킵니다. 4. 웨이브 솔더링 기계의 솔더는 완전히 활성화되어 있으며, 이는 솔더 조인트의 품질을 향상시키는 데 도움이됩니다.
리플 로우 납땜이란 무엇이며 반사 변신의 기능은 무엇입니까?
2022 / 09 / 13
리플 로우 솔더링은 T에서 가장 중요한 공정 기술입니다. 리플 로우 솔더의 품질은 A의 신뢰성의 핵심입니다. 전자 장비의 성능 신뢰성과 경제적 이점에 직접적인 영향을 미치며 납땜의 품질은 납땜 솔더링 방법에 따라 다릅니다. 사용 된 재료 및 납땜 공정. 기술 및 용접 장비. 다음으로, Xiaojin은 REFILOW 납땜이 무엇인지, 그리고 REFILOW 납땜의 기능은 무엇입니까? 리플 로우 납땜이란 무엇입니까? 리플 로우 납땜은 T- 마운트 프로세스의 세 가지 주요 프로세스 중 하나입니다. 리플 로우 솔더링은 주로 구성 요소가 장착 된 회로 보드를 납땜하는 데 사용됩니다. 땜납 페이스트는 가열에 의해 용융되어 패치 구성 요소와 회로 보드 패드가 함께 융합되고 용접 된 다음, 반사 분 납을 냉각시켜 부품을 냉각시키고 패드를 함께 경화시킨다. 그러나 대부분의 사람들은 리플 로우 솔더링 머신, 즉 리플 로우 솔더링이 PCB 보드의 용접 부품에 의해 완성 된 일종의 기계라는 것을 이해합니다. 현재 매우 넓은 응용 프로그램입니다. 기본적으로 대부분의 전자 공장은이를 사용할 것입니다. 리플 로우 납땜을 이해하려면 먼저 ** T 프로세스를 이해해야합니다. 물론, 그것은 대중적인 용어로 납땜이지만, 반사 솔더 링은 납땜 공정, 즉 퍼니스 온도 곡선 동안 합리적인 온도를 제공합니다. 리플 로우 납땜의 역할
2022 / 09 / 09
Wave Soldering은 PCB 어셈블리 중에 대형 인쇄 회로 보드를 빠르고 안정적으로 납땜 할 수있는 방법입니다. 파도 납땜 프로세스는 솔더가 납땜 될 수있는 솔더의 물결을 통해 프로세스가 인쇄 회로 보드에 들어간다는 사실에서 이름을 얻습니다. 이러한 방식으로 완전한 보드는 몇 초 안에 용접 될 수 있으며, 기계적으로 그리고 전기적으로 신뢰할 수있는 조인트를 생산할 수 있습니다. 손 납땜보다 훨씬 빠른 것 외에도 파도 납땜은 조인트의 더 높은 신뢰도를 생성합니다. 파동 납땜은 PCB 어셈블리에서 기존 통계 구멍 마운트 구성 요소와 표면 마운트 구성 요소 모두에 사용할 수 있습니다. 그러나 적외선 리플 로우 솔더링과 같은 다른 방법은 오늘날 사용되는 인쇄 회로 보드에 미세한 특징을 가진 표면 마운트 어셈블리에 더 적합합니다. 웨이브 납땜 파동 납땜 기계는 가열 된 솔더 냄비로 구성됩니다. 이것은 납땜 공정에 필요한 온도에서 유지됩니다. 그루브 내부에는 솔더 파가 쌓이고 PCB가 교차하여 보드의 밑면이 솔더 웨이브에 닿습니다. 파도의 높이를 조정할 때 보드의 상단에 흐르지 않도록 파도의 높이를 조정할 때 고려해야합니다. 보드는 금속 핑거 컨베이어 벨트를 사용하여 제자리에 고정됩니다. 이들은 일반적으로 온도를 견딜 수 있고 솔더에 면역되지 않기 때문에 티타늄으로 만들어집니다.
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